氮化硅基板
氮化硅(Si3N4)是一种高熔点的陶瓷材料,具有极高的硬度和化学惰性。尤其是热压氮化硅,是世界上最坚硬的物质之一。
氮化硅陶瓷热膨胀系数低、导热率高,故其耐热冲击性极佳。在不太高的温度下,氮化硅具有较高的强度和抗冲击性。但在1200℃以上使用会随使用时间的增长而出现破损,使其强度降低。
热压氮化硅陶瓷:
热压烧结氮化硅陶瓷是通过单轴压制氮化硅粉末和烧结添加剂同时加热生产的。这个过程需要特殊类型的压力机和模具。它生产出具有优异机械性能的氮化硅。通过热压氮化硅,可以实现产品几乎为零的孔隙率。这导致即使在高温应用中也具有出色的机械性能和耐腐蚀性。
氮化硅陶瓷热膨胀系数低、导热率高,故其耐热冲击性极佳。在不太高的温度下,氮化硅具有较高的强度和抗冲击性。但在1200℃以上使用会随使用时间的增长而出现破损,使其强度降低。
热压氮化硅陶瓷:
热压烧结氮化硅陶瓷是通过单轴压制氮化硅粉末和烧结添加剂同时加热生产的。这个过程需要特殊类型的压力机和模具。它生产出具有优异机械性能的氮化硅。通过热压氮化硅,可以实现产品几乎为零的孔隙率。这导致即使在高温应用中也具有出色的机械性能和耐腐蚀性。
产品原料:Si3N4
颜色:灰色
厚度:0.25-1mm
尺寸:按需定制
表面处理:双面磨
体积密度: 3.24g/㎤
表面粗糙度Ra: 0.4μm
弯曲强度(三点法):600-1000Mpa
导热系数: 25°C 15-85 W/(m・K)
体积电阻率: 25°C >1014 Ω・㎝
介电击穿强度:DC >15㎸/㎜
颜色:灰色
厚度:0.25-1mm
尺寸:按需定制
表面处理:双面磨
体积密度: 3.24g/㎤
表面粗糙度Ra: 0.4μm
弯曲强度(三点法):600-1000Mpa
导热系数: 25°C 15-85 W/(m・K)
体积电阻率: 25°C >1014 Ω・㎝
介电击穿强度:DC >15㎸/㎜
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